本研究以快速且簡易的新型監測方法簡化傳統較複雜的添加劑含量分析程序。以低銅高酸和高銅低酸做為基礎電鍍母液，並添加Cl-、MPSA、PEG、2-MP等添加劑，利用電化學分析儀做定電位分析觀察添加劑的吸附行為、協合效應、抑制效應，以及穩定性。電鍍後之晶片再以掃描式電子顯微鏡(SEM)分析晶片表面鍍層和孔洞鍍層之填滿型態。實驗結果顯示，在低轉速下MPSA具有較佳的電流增幅效果，顯示MPSA有選擇性的對流吸附(CDA)，並對照晶片電鍍剖面結果驗證。在電鍍中添加劑會因長時間使用而消耗，可藉由簡單且快速的監測方法，在不同比例的添加劑如PEG & 2-MP與MPSA & PEG & 2-MP條件下觀察電流密度差值，得知添加劑是否不足，並且可由此結果判斷晶片電鍍填滿形態是否符合要求。