朱錦明、楊文彬，電解合成二氧化鈦，96年台灣化工年會研討會，長庚大學，2007.

劉鳳錦、楊文彬、黃淑玲、徐翠芬、王仁壑、鄭于琦，聚二氧乙基塞吩／聚苯乙烯磺酸／聚苯胺摻雜二氧化錳複合電極之物性及其電容應用之研究，2007年台灣化學工程學會年會，長庚大學，2007.

蔡佳儒、劉鳳錦、李俊賢、葉政鋒、楊文彬，有機添加劑在微電鍍銅時動態電位掃描分析之研究，2007年台灣化學工程學會年會，長庚大學，2007.

李怡親、黃淑玲、劉鳳錦、楊文彬、陳榮堅，電流式尿素生物感測器之製備與特性研究，2007年台灣化學工程學會年會，長庚大學，2007.

王裕文、黃淑玲、黃于真、洪鈺淳、楊文彬，有機添加劑對微鍍銅後循環伏特剝離分析之研究，2007年台灣化學工程學會年會，長庚大學，2007。

劉鳳錦*，楊文彬，黃淑玲，余佩蓉，薛康琳，吳俊星，有機溶劑對質子交換膜燃料電池膜電極組製備之影響，材料年會，2008。

楊文彬、劉鳳錦、黃于真、林福欽、黃國瑋，新添加劑對微電鍍銅電化學分析之研究，國科會化工學門成果發表會，中興大學，2009。

劉鳳錦、楊文彬、黃怡萍、劉子豪、張宗盛、陳俊宇，PANI/PSSMA複合電極之電化學聚合及維生素C電催化的研究，國科會化工學門成果發表會，2009。

黃于真、劉鳳錦、李昆展、游輝翔、李中豪、楊文彬，添加劑對沉浸微鍍銅動力學之研究，國科會化工學門成果發表會，中興大學，2009

黃國瑋、黃于真、游輝翔、李昆展、李中豪、楊文彬，鄰二氮菲對微鍍銅反應動力學之研究，國科會化工學門成果發表會，中興大學，2009。

劉鳳錦、楊文彬、鄭于琦、陳國袖、劉子豪、黃怡萍，聚苯胺/聚磺酸化苯乙烯-馬來酸酐摻雜黃金複合電及電催化維生素C特性之探討，國科會化工學門成果發表會，中興大學，2009

朱錦明、楊文彬、林雨萱、方德成，利用電沉積法製備Bi2Te3及之研究，100年中華民國化工年會研討會，臺灣 / 台南(成功大學)。

朱錦明、朱柏豪、楊文彬、楊希文、洪偲琦，以溶膠凝膠法製備Yb3+摻鋁磷酸玻璃的密度與結構之研究，100年中華民國陶業年會研討會，臺灣 / 台北(大同大學)，2011。

楊文彬*(W.P. Yang)、謝璧蔓(P.M. Hsieh)、陳德蓉(T. J. Chen)、呂意秀(Y. S. Lyu),” 微電鍍銅中酸性對添加劑功能影響之研究”,2012(59)化工年會,F079,逢甲大學.

楊文彬(W.P. Yang) 盧政泯(J.M. Lu) 謝璧蔓(P.M. Hsieh) #朱錦明(C.M. Chu),” 微電鍍銅動力學之研究”,2012材料年會,P03-312,中正大學.

楊文彬(W.P. Yang) 盧政泯(C.M. Lu) 王彥其(Y.C. Wang) 莊凱賀(K.H. Chuang) 鍾濱如(P.J. Chung) 黃志均(C.C. Huang),” 微電子製程中銅電鍍快速監測之研究”, 2012材料年會,P03-313,中正大學.

楊文彬 (W.P. Yang)、謝璧蔓(P.M. Hsieh)、陳德蓉(T. J. Chen)、呂意秀(Y. S. Lyu)、陳建翰(C.H Chen)、李佳容(C. J. Li),先進銅電鍍時監測有機添加劑的快速定量法,2013,10材料年會,電子材料0084,中央大學.

楊文彬(W.P. Yang)、朱錦明(J.M. Ju)、謝璧蔓(P.M. Hsieh)、朱官波(G. P. Ju),先進銅微電鍍時添加劑的動力行為分析, 2013,10,材料年會,電子材料0256,中央大學.

楊文彬 (W.P. Yang)、蔡中剛(C. K. TSAI)、翁茂琪(M.C. Weng)、郭紹羽(S.Y. Guo)、張丞毅(C.Y. JHANG)、林采璇(T. H. LIN)、朱官波(G. P. Ju),平整劑吸附性在銅微電鍍中對沉積速率影響之研究,2013,11,化工年會F-029（電化學技術）台科大.

楊文彬,Effect of fluid mechanical on the rapid quantitative method of organic additives in advanced copper electroplating,國際電子材料年會（IUMRS-ICEM2014）暨2014年中國材料科學學會年會,台灣2014/6/10-14.

楊文彬(W.P. Yang)、李治鋆(J.Y. Li)、朱錦明(C.M. Chu)、廖國廷(K.T. Liao)、許庭睿(T.J. Shiu)、黃智揚(C.Y. Huang) 、顏巧婷(C.T Yan)、陳柏銘(B.M. Chen), 銅微電鍍鍍層受添加劑及流體力學影響之研究, 材料年會, 中鋼公司,2015.11

楊文彬 (W.P. Yang) 、朱錦明(J.M. Ju)、王彥其(Y.C. Wang)、林岑安(T.A. Lin)、陳銘主(M.C. Chen)、林政達(C.T. Lin)、陳柏銘(B.M. Chen)、王偉名(W.M. Wang), 微電子應用上先進銅電鍍的添加劑新自組裝法之研究,材料年會, 中鋼公司,2015.11

楊文彬(W.P.Yang)、朱錦明(C.M.Chu) 、李治鋆(Z.Y.Li)、鄭研瑜(Y.Y.Cheng)，The Rapid Quantitative Method of Additives of Commercial Recipes in Copper Electro-plating.第63屆台灣化學工程學會年會暨科技部化學工程學門成果發表會.中央大學.2016.11.25~2016.11.26

陳柏銘(B.M. Chen)，鍾孟儒(M.J. Chung)，黃冠禎(K.C. Huang)，何致彥(C.Y. Ho)，郭育成(Y.C. Guo)，高維杰( W.J. Kao) ，楊文彬(W.P. Yang), The study of composition and morphology of Pd-Ag alloy powders by DC Electrodeposition, 2018第二屆台日雙邊研討會, 台灣,2018

Wen-Ping Yang , Jyun-Miao Lin, Shen-Li Tsai, Chin-Ming Chu, The study of composition and morphology of Pd-Ag alloy powders by DC Electrodeposition, 2018第二屆台日雙邊研討會, 日本,2018

陳柏銘(B.M. Chen)，蘇斈誠(X.C. Su)黃冠禎(K.C. Huang)，何致彥(C.Y. Ho)，郭育成(Y.C. Guo)，高維杰( W.J. Kao) ，楊文彬(W.P. Yang)，新自組裝法應用商業配方之晶片微鍍銅研究，中國材料年會，台灣，2018

楊文彬、潘俊諺、朱錦明、高維杰、蘇斈誠、何佳錡, 銅微電鍍中重金屬摻合抑制效果之孔洞填滿形態研究, ,材料年會, 明新科大(新竹),2020

楊文彬、潘俊諺、高維杰、何佳錡, 銅微電鍍中重金屬摻合電化學行為之研究,材料年會, 明新科大(新竹),2020

高維杰，潘俊諺，蘇斈誠，何佳錡，楊文彬*,The Study of Rapid Self-Assembly Method on Copper Micro-Electroplating, ,化工年會, 清華大學, 2020 

30.

C. Q. Hi1 , Z. Y. Li1 and W. P. Yang1* Study on Strengthening Inhibitor Mechanism of Organic Dye in Copper Micro-Eletroplating. 2021.11.14MRSTIC(國際材料年會)0709.

31.

C. C. Cheng2, Donyau Chiang1, Po-Kai Chiu1 and W. P. Yang2*, The Kinetic Behavior for the Chemical Reaction of Two-dimentional Palladium Thin Film with Sulfur., 2021.11.14MRSTIC(國際材料年會).0710

32.

#楊文彬(W.P. Yang) *李宗彥(LI,TSUNG-YEN) 曾彥傑(TSENG,YAN-JIE) 許峻維(HSU,CHUN-WEI)., Study on Strengthening Inhibitor Mechanism of Safranin Series in Copper Micro-Electroplating., 2022.11.18.材料年會.聯合大學.電子材料.0340

33.

*楊文彬(W.P. Yang) 、陳詮興(Q.X. Chen) 章伊帆(Y.F. Zhang)、黃佳蓉(J.R. Huang)., The study of corrosion kinetics on copper clad laminate(CCL)., 2022.11.18.材料年會.聯合大學.電子材料.0349