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朱錦明老師個人網頁

副教授【朱錦明】  

 

【個人基本資料】
中文姓名:朱錦明
英文姓名:Chin-Ming Chu
聯絡電話:037-382216
 E-mail:cmchu@nuu.edu.tw
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【主要學歷】
畢/肆業學校 國別 主修學門系所 學位
國立清華大學 中華民國 化學工程與材料工程研究所 博士
國立成功大學 中華民國 化學工程研究所 碩士
國立成功大學 中華民國 化學工程學系 學士
【研究專長】
電化學、材料科學與工程
【負責實驗室】
A2-444 電化學與材料科學工程實驗室
Electrochemistry and Materials Science - Engineering Laboratory
【學術著作】
期刊與審查論文
1. Chin-Ming Chu , Ching Lee , Yung-Yun Wan , Chi-Chao Wan and Chun-Jie Chen,The role of cuprous ion as corrosion inhibitor for copper in a chloride medium,J . CICHE Vol.38 No.5-6,pp. 361-364,2007.
2. 朱錦明、楊文彬,電解合成二氧化鈦,Journal of United University , Vol.4 , No.1,pp.1-8,2007.
3. 朱錦明,溶膠凝膠法製備Pd-Ag雙金屬奈米氧化鋁複合薄膜及其二氧化碳滲透特性分析,Journal of the Chinese Chemical Society ,Vol.57,No.4,pp. 66-77,2010.
4. 朱錦明,Effect of additives on deposition behavior of copper from an acidic sulfate bath,APCChE.
5. C.M.chu,J.J.Wu,S.W'Yung*,T.S.Chim,J.Zhang,F.B.Wu,Oplical and structural properties of Sr-Nb-Phusph ate glassed,Journal of Non-Crystalline solids.,pp. 939-945,2011.
6. Chin-Ming Chu, Hsi-WenYang,Shen-LiTsai,Wen-Bing Yang,Teh-Chen Fang, The study of composition and morphology of Pd-Ag alloy powders by pulse, Journal of Key Engineering Materials,EI,121-125(573),2013/9
7. Chu, Chin-Ming; Yang, Hsi-Wen; Tsai, Shen-Li; Yang, Wen-Bing; Fang, Teh-Chen, The study of composition and morphology of Pd-Ag alloy powders by pulse, Key Engineering Materials,SCI121-125(573),2014
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研討會論文
1. 朱錦明、楊文彬,電解合成二氧化鈦,96年台灣化工年會研討會,長庚大學,2007
2. 朱錦明、董恩一,以奈米薄膜捕集二氧化碳之系統,96年台灣化工年會研討會,長庚大學,2007.
3. 朱錦明、廖婉婷、朱柏豪,以溶膠凝膠法製備Pd-Ag/氧化鋁之雙金屬奈米複合薄膜及特性分析,國科會化工學門成果發表會,中興大學,2009.
4. 朱錦明、蔡盛利、朱柏豪,脈衝電鍍鈀銀合金薄膜在多孔不銹鋼上及特性分,國科會化工學門成果發表會,中興大學,2009.
5. 朱錦明、楊文彬、林雨萱、方德成,利用電沉積法製備Bi2Te3及之研究,100年中華民國化工年會研討會,臺灣 / 台南(成功大學)
6. 朱錦明、朱柏豪、楊文彬、楊希文、洪偲琦,以溶膠凝膠法製備Yb3+摻鋁磷酸玻璃的密度與結構之研究,100年中華民國陶業年會研討會,臺灣 / 台北(大同大學),2011.
7. 楊文彬(W.P.Yang)、朱錦明(C.M.Chu) 、李治鋆(Z.Y.Li)、鄭研瑜(Y.Y.Cheng),The Rapid Quantitative Method of Additives of Commercial Recipes in Copper Electro-plating.第63屆台灣化學工程學會年會暨科技部化學工程學門成果發表會.中央大學.2016.11.25~2016.11.26
8. Z.T.Lin, W.J.Li, W.P.Yang, J.M.Lin, C.M.Chu, The structure analysis of self-assembled layer connect with Pd catalyst on Silicon Wafer, 第十二屆海峽兩岸工程材料研討會, 哈爾濱工業大學,2018
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