隨著全球半導體產業快速發展，國立聯合大學積極響應高階工程人才需求，攜手台積電參與「中台灣（臺灣國立大學系統）半導體人才培育計畫」，打造與國際接軌的專業學程。
本計畫由台積電與國立中興大學簽署，並擴大至臺灣國立大學系統（NUST），涵蓋國立中興大學、國立雲林科技大學、國立台中教育大學及國立聯合大學等學校。聯大預計於114學年度開設四大學程，其中化學工程學系在課程設計與執行上扮演關鍵角色：

1. 先進製程暨封裝學程（化學工程學系主導，聚焦半導體製程技術）

2. 元件整合學程

3. 前瞻電路設計學程

4. 設備工程學程

其中，化學工程學系負責的「先進製程暨封裝學程」，將深耕半導體材料、蝕刻、薄膜技術與封裝技術，為業界培育製程與封裝領域的專業人才。此外，化工系也積極與台積電合作，發展跨領域課程，確保學生具備前沿技術與實作能力。

多元學習機會 強化產業接軌
聯大學生可跨校選修中興大學等夥伴學校的專業課程，並參與台積電指導的專業講座、暑期研習及實作課程。學程採理論與實作並重，邀請業界專家授課，並結合遠距教學與跨校資源，提供靈活、整合度高的學習環境，讓學生在學期間即貼近產業，強化技術研發與應用能力。

深化產學合作 打造半導體教育新標竿
聯大將持續整合產學資源，深化與台積電及業界的合作，培育具全球競爭力的半導體人才，推動臺灣成為國際半導體技術的重要基地。